制程能力首頁 > 制程能力

項目 制程能力 項目 制程能力
層數 2-20層 最小孔徑 0.1mm
板厚 0.3-3.2mm PTH/NPTH ±0.076mm ±0.05mm
基材種類 FR-4 無鹵素  高Tg 孔銅厚度 ≥25μm
基材廠商 生益,南亞,招遠 最小介質層 0.0635mm
銅箔厚度 1/2 - 4oz 層偏 ±0.076mm
剝離強度 ≥12.3 N/cm 最小緣油橋 0.05mm
最大工作板尺寸 700mm * 800mm 最小文字寬寸 0.10mm
最小線寬距離 0.075mm/ 0.075mm 板彎,板翹 ≤0.5%
最小焊環 ≥0.125mm 縱橫比 08:01
阻抗控制 ±8% 表面處理 無鉛噴錫、化學金、化學錫、化學銀、OSP、電厚金


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